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碳源科技第12台半导体用碳化硅沉积炉成功交付
发布时间：
2025-06-12
来源：
碳源科技第12台半导体用碳化硅沉积炉成功交付
2025年6月11日下午，碳源科技自主研制的第12台半导体用碳化硅沉积炉成功交付客户，标志着公司在高端涂层与碳基新材料热工装备领域再获突破，进一步巩固了行业先进地位。
该设备针对实体碳化硅Solid SiC制品（如刻蚀环、喷淋头、虚拟晶圆、多晶衬底等）的复杂沉积工艺要求，在之前研制的碳化硅沉积炉的基础上，进一步优化了气源系统、热场系统、真空和尾气过滤系统，使得工艺气体的调控精度更高、稳定性更好，产品的掺杂方式更多、电阻率的调控范围更广，进气口堵塞的概率更低、单次沉积的厚度更厚，热场材料的使用寿命更长、维保更简便。
截至发稿日，碳源科技已累计为半导体行业客户提供碳化硅/碳化钽涂层设备14余套，客户覆盖国内主流半导体用碳化硅/碳化钽涂层制品厂家。未来，公司将继续深耕高端涂层与碳基新材料热工装备领域，以自主创新推动国产高端装备升级，助力中国半导体产业链实现更高水平自主可控。
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